易撕线激光切割机适用行业

食品业、饮料包装业、化妆品包装业、日用品包装业、医药包装业、快递包装业、快递业。

适用于易撕的激光切割机。

食物包装膜，塑料薄膜，复合膜，铝箔纸，纸张，铝塑模具等材料。

易撕线切割机产品特点

◆多激光光源的同步协调工作；

◆动态激光功率输出，保证包装膜在高速旋转时激光功率稳定；

◆支持实线、虚线、波浪线、异性线、穿孔等等；

◆可以加工多种非金属薄膜；

◆激光器工作稳定可靠，寿命可达100,000小时，免维护，适应恶劣环境；

◆属无触点加工，不损伤产品，不磨损，标记质量好；

◆无需耗材，采用水冷装置，整机耗电不到2000W，大大节约了能源费用；

◆光束质量好，聚焦光斑直径小于50微米，尤其适合精细、精密的切割；

◆配套生产线自动化操作，以满足大规模生产的需要。

LS-C30W二氧化碳激光喷码机核心部件全部为原装进口，采用进口射频激光器和进口高速振镜扫描系统，整个激光系统集成了触摸屏界面、光电开关和升降支架，结构设计精巧，能满足生产流水线上产品的在线式飞行（连续动态）喷码，形成永久信息的文字、数字、符号、图形和防伪自动编码及序列号等。打标过程自动化、非接触、无污染。对喷码产品起到很好的防伪防串货作用。设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能力，能满足工业化大规模在线生产需求。
适用材料：纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。