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【摘要】
一块可以即时检测的小小微流控芯片,这种技术可能成为这一世纪的技术。就这么一块数平方厘米的芯片上,浓缩了生物和化学等大型实验室的基本功能,而要达成在微米尺度空间中队流体进行
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隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片,该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应,产生涡流,削弱射频信号,隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化,避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度,最终造成读卡失败。
隔磁片激光切割机
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超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势,聚焦度可以小到亚微米的数量级,因此在材料的微细加工方面具有优势,切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机,激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。
超细孔激光打孔机
超细激光打孔方法是利用激光产生的光束,在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。
莱塞LS-TS台式系列二氧化碳激光打标机采用了先进的激光器,先进的偏振镜系统,确保了优质的打标质量和高速度输出,整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架,二氧化碳激光打标机光束质量好,可靠性高。适用材料和行业应用:适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。
LS-TS30W二氧化碳激光打标机
莱塞LS-TS系列二氧化碳激光打标机适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。