莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系统，切割精度可达±0.02mm，满足大幅面精度要求。

• 精细轮廓：支持复杂异形切割，如曲线、微孔、镂空等，适用于柔性电路（FPC）、电子标签等精密部件。

2. 智能自动化生产

• CCD视觉定位：自动识别Mark点，确保切割位置精准（±0.02mm），提升良品率。

• 卷对卷（R2R）送料：支持连续自动化生产，提高效率，适合大批量加工。

• 数控系统：兼容CAD/DXF设计文件，一键切换不同产品方案，操作便捷。

3. 非接触式加工，无机械损伤

• 激光无接触切割：避免传统刀模的物理挤压，防止材料变形或分层。

• 无毛刺边缘：激光热影响区（HAZ）极小，切口光滑，无需二次处理。

4. 多功能加工能力

• 多工艺支持：可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。

• 多层材料适配：适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等，分层精准不粘连。

5. 高效节能，环保生产

• 无模具损耗：节省传统刀模成本，特别适合小批量、多品种柔性生产。

• 无化学污染：相比蚀刻工艺，无需酸碱处理，符合环保要求。

• 低能耗运行：激光系统优化能耗，降低生产成本。

6. 广泛适用行业

• 消费电子：柔性电路（FPC）、触摸屏传感器、电子标签。

• 汽车电子：车载显示屏膜、后视镜加热片。

• 新能源：锂电池隔膜、光伏背板切割。

• 医疗器件：医用导管、生物传感器精密加工。

7. 稳定可靠，维护简便

• 长寿命激光源：激光器寿命长，维护成本低。

• 实时监控系统：自动检测激光功率、切割质量，确保一致性。

• 模块化设计：关键部件可快速更换，减少停机时间，提高生产效率。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是大红鹰dhy2288公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。