超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片，该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应，产生涡流，削弱射频信号，隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化，避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度，最终造成读卡失败。

大红鹰dhy2288PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。