高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

金属激光焊接机主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，广泛应用在电池行业、IT行业、电子器件、五金配件、五金厨具、管阀、等焊接。

产品特点：

1.光纤激光器焊接机焊斑相比YAG电源焊接光斑更小，能量转化率更高。

2.无耗材，体积小，工作寿命达10万小时。

3.热影响小、变形、焊接速度快,焊缝平整、美观,焊缝质量好。

4.通过能量分光或时间分光，可实现同时焊接或分时焊接。

5.可配机械手或流水线进行自动化焊接工作。

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。