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【摘要】
PCB切割是采用紫外激光的切割系统,利用紫外光的特点,比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。
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设备特点:
切割面光滑,无灰尘,无毛刺,可与SMT生产线对接,实现自动化生产。
激光加工不会对PCB造成损坏,无应力变形、弯曲等现象。
采用精密二维工作台和全闭环控制系统,自动补偿切割精度。
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降低生产成本:激光刻印为全自动飞行刻印,无需人工维护和任何耗材,可直接取代印刷流程的人力和物力。
提高生产效率:避免了每批订单胶管印刷的繁琐交接,作业时可直接套上对应空白胶管即可作业,且不会有多余的胶管库存。
提高附加值:激光刻印技术有效的对产品标识假冒起到抑制作用,激光刻印的标识无法擦除,防伪效果明细;且可增加产品附加值,使产品看上去档次更高,提升产品品牌知名度。
追溯作用:激光刻印的标识永存,有利于产品跟踪记录,刻印出来的产品批号生产日期、班次等,使每一个产品得到很好的跟踪性能。
环保、安全:激光刻印不产生任何对人体和环境有害的化学物质。符GB7447-87;GB31020-88标准,是环保型高科技产品。
智能化:激光打标机系统可配合MESS系统,利用扫描枪导入需打印的信息,可避免人工输入失误而造成的损失。
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