• 微米级精度：掩膜板控制焊接轨迹，最小线宽可达数十微米，适合微流控等精密应用

• 无接触无振动：避免物理接触和振动损伤，不产生粉尘，保护内部精密元件

• 密封性能优异：可实现气密和水密封装

• 灵活适配：更换掩膜板即可切换焊接图形，满足多品种生产需求

典型应用领域

• 医疗器械：微流控芯片、植入式装置、助听器外壳

• 汽车电子：各类传感器、ECU控制单元、摄像头模组

• 消费电子：智能穿戴设备、精密连接器

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。