EN
了解详细: 18565508110
热搜词: 薄膜激光打孔 请输入您想要了解的设备关键词…… 2026
首页 > 案例中心 > 精密激光切割
【摘要】
面包透气孔打孔工艺的超细孔/透气孔能帮助产品实现更好的透气性且不被污染,且延长了食物的保质期
| 免费提供解决方案/免费打样 18565508110
上一篇: 医用敷贴打孔/激光打孔网工艺
下一篇:汽车后视镜发热片线路激光蚀刻及切割
相关产品
精密加工:采用高精度激光系统,切割精度可达±0.02mm,满足大幅面精度要求。
精细轮廓:支持复杂异形切割,如曲线、微孔、镂空等,适用于柔性电路(FPC)、电子标签等精密部件。
CCD视觉定位:自动识别Mark点,确保切割位置精准(±0.02mm),提升良品率。
卷对卷(R2R)送料:支持连续自动化生产,提高效率,适合大批量加工。
数控系统:兼容CAD/DXF设计文件,一键切换不同产品方案,操作便捷。
激光无接触切割:避免传统刀模的物理挤压,防止材料变形或分层。
无毛刺边缘:激光热影响区(HAZ)极小,切口光滑,无需二次处理。
多工艺支持:可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。
多层材料适配:适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等,分层精准不粘连。
无模具损耗:节省传统刀模成本,特别适合小批量、多品种柔性生产。
无化学污染:相比蚀刻工艺,无需酸碱处理,符合环保要求。
低能耗运行:激光系统优化能耗,降低生产成本。
消费电子:柔性电路(FPC)、触摸屏传感器、电子标签。
汽车电子:车载显示屏膜、后视镜加热片。
新能源:锂电池隔膜、光伏背板切割。
医疗器件:医用导管、生物传感器精密加工。
长寿命激光源:激光器寿命长,维护成本低。
实时监控系统:自动检测激光功率、切割质量,确保一致性。
模块化设计:关键部件可快速更换,减少停机时间,提高生产效率。
薄膜激光模切机
适用于PET薄膜、bopp、拉丝不干胶等材料的精密激光模切,采用CO2激光技术,切割边缘光滑无毛刺,精度达0.1mm,支持异形切割、镂空、划线、钻孔等工艺,广泛应用于电子标签、后视镜加热片、触摸屏传感器、新能源电池膜等领域。
塑料激光焊接应用广泛,在各个领域都是必不可少的。主要用于以下行业:
玩具行业:塑料玩具、玩具枪、塑料电话、游乐器、飞机、卡通塑料玩具等;
文具行业:订书机、PP文件夹、塑料桶等;
医疗行业:微流控、血液透析器等;
电子行业:计算机、手机电池、充电器、SD卡、电子表、乐器、视频盒、CD外壳、手机外壳等;
汽车工业:后灯、后视镜、前角灯、指示灯座、仪表板、喇叭、码表等;
食品工业:保温杯、内松箱、座密封容器等;
电气行业:电源开关箱、继电器、设置器、电池外壳、整流器、天线结箱等;
珠宝行业:冲花、锁钥匙扣、相框、压克力钻等;
日用品:打火机、眼镜盒、便携式电筒、时钟等;
其他:PP盒、厨具、通讯设备等。
以汽车工业为例,重点介绍塑料激光焊机技术在汽车工业中的应用。汽车塑料有两种:一种是热固性塑料,能承受普通油漆操作;一种是热塑性塑料,加工方便,优点快。塑料连接是其广泛应用的关键环节。
在汽车制造中,需要热焊接技术、集水室、液压油箱、聚丙烯共聚物电池灯、聚乙烯油箱加油管、内外部件、前灯、尾灯、工具箱;高频焊接技术需要焊接汽车安全气囊、仪表板、座椅、内板、仪表板、电机外壳、轴承支架、灯罩、杂物箱、透镜、过滤器、阀门、空气转向器(转向器)、气流探测器等。
塑料圆周激光焊接机
塑料激光焊接应用广泛,在各个领域都是必不可少的。主要用于以下行业:文具行业:订书机、PP文件夹、塑料桶等;医疗行业:微流控、血液透析器等;
微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上,这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小,微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。
微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目,微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台,可以快速的进行疾病诊断,节省大量人力物力。同时,微流体芯片诊断平台携带方便,适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便,但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。
微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封,通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺,这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘,破坏及污染流道;热压工艺热影响区太大,容易变形及溢料,破坏流道结构,而且热压工艺生产效率非常低;胶水粘接会使胶水进入流道,污染流道,同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺,增加成本。为解决以上问题,最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是大红鹰dhy2288公司的掩膜焊接工艺。
掩膜焊接工艺使用线状激光束,同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽,激光束扫过芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度(焊线边缘至流道)能达到0.1mm左右,这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。
微流控芯片激光焊接机