大红鹰dhy2288PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。