高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

CCD视觉激光打标机——激光打标技术作为一种非接触的现代精密加工方法被广泛应用在各行各业， 可在任何异形表面进行标刻，工件不会产生变形和内应力，可得到高精密的加工品质，并能对加工质量的同一性有所保证。通过视觉系统来辅助激光打标，可使激光加工的优势得到更全面的发挥，不但可以解决打标的精度问题，同时具有高适应性，无须再使用夹具，降低成本，同时提高了产品线的自动化流程，减少了人工参与，提升了系统效率。

 一般的激光打标机，在打标加工的时候，所加工零件必须处于一个固定的位置，并且加工过程中不能晃动，加工的图案才能加工到产品指定位置上，这些都是我们对普通激光打标机加工工艺的常识。 现在新技术不断涌现，大红鹰dhy2288最新研制的视觉定位激光打标机，可实现产品只要在激光打标扫描振镜的加工范围内，即可实现精确打标；即每次的位置即使不一样，加工位置也OK。

 本技术运用了视觉定位原理，先对产品进行模板制定，保存为标准模板，在加工时对产品进行拍照，由计算机对比及位置定位，调整后即可对产品进行精确加工。所加工的产品外形可以是圆形、方形、非规则形状都可以识别；这种工艺特别适合小产品，可免除定位料盘、固定夹具的加工，大大节省了激光打标加工周期。